日本半导体制造商 Rohm 电子和大阪大学联合研发出一款芯片，在实验中已能达到每秒1.5 Gb 的无线数据传输速度（via），未来还可能实现30 Gbps的高速传输速度。

该公司希望在三到四年内量产芯片。芯片的价格也具有竞争力，每个模组约1.30美元。研究人员使用的是 Terahertz 波，现有的 THz 频带振荡器庞大而昂贵，但他们设法将所有设备整合到一块 2cm x 1cm 大小的芯片上。这款装置是一个整合在一起的天线适配器，在这个无线通信层次上，这是至今所做过的最小器件。未来的兴趣也将聚焦在实现类似可用于 THz 频段的超小型、可定制化的装置上。

THz 频率(100GHz~10THz)的研究以及 THz 技术目前在世界各地逐渐引发关注，而利用该波段的装置在广泛的应用中将愈显重要。THz 设备的限制之一是仅适合室内应用，因为容易受来自大气的干扰。©

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