光刻技术 发表于 2013-03-21 作者 H Zeng 2013-03-21 浏览 666 次 0 光刻是生产半导体元件时的一个工业步骤，该步骤将印在光掩膜上的外形结构转移到基质的表面上。光刻与印刷术中的平版印刷的工艺过程类似。基质一般是硅、砷化镓晶体的芯片，也可以是其他半导体的芯片。玻璃、蓝宝石或者金属也可以作为基质。 继续阅读全文 →
什么是DLP？ 发表于 2010-04-30 作者 H Zeng 更新于 2014-10-12 浏览 531 次 1 DLP是Digital Light Processing的缩写。 每一个 DLP® 投影系统的核心部分都是称作 DLP® 芯片的光学半导体，该芯片在 1987 年由德州仪器 (TI) 的 Dr.Larry Hornbeck 发明。 继续阅读全文 →